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2023/11/13 17:52:28
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彎曲（Bending）： PCB板整體或局部呈現曲線狀，可能是由于不均勻的機械或熱應力引起的。
翹曲（Warpage）： PCB板在平面上呈現扭曲或彎曲的形狀，通常是由于制造過程中的熱應力導致的。
PCB板彎曲和翹曲原因主要有以下幾點：
PCB板在回流焊過程中會經歷溫度變化，產生熱應力。熱應力會導致PCB板變形。
PCB板的材料特性也會影響其變形的可能性。例如，熱膨脹系數大的材料更容易變形。
PCB板的設計也會影響其變形的可能性。例如，板子尺寸越大、重量越重，越容易變形。
溫度控制： 精確控制回焊爐的溫度是防止熱應力引起變形的關鍵。
使用溫度梯度較小的回焊爐，避免急劇的溫度變化，以減少熱應力對PCB板的影響。
預熱階段： 在回焊爐的預熱階段，逐漸升溫，確保整個PCB板均勻受熱。這有助于減緩熱應力的產生。
冷卻階段控制： 控制冷卻階段的速度，避免過快的冷卻引起熱收縮，進而導致板材翹曲。漸進性冷卻有助于減輕熱應力。
熱板設計： 在PCB板設計階段，可以考慮采用熱板設計，即通過調整PCB板的形狀和材料分布，使其在回焊爐過程中更加穩(wěn)定。
材料選擇： 選擇熱膨脹系數小的材料，以減少熱應力的影響。剛性好的材料也能夠降低 PCB 板的彎曲和翹曲的可能性。
工藝優(yōu)化： 在制造過程中，采用低溫層壓工藝、均勻加熱回流焊工藝，以及低力鉆孔工藝等，減少機械應力和熱應力的影響。
變形檢測： 在PCB板生產完成后，進行變形檢測，及時發(fā)現并處理任何可能導致彎曲和翹曲的問題。
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